經過近2個月的設備制作及藥水、耗材的選型采購及試驗，目前公司的PCB產品化學制程工藝已獲得該進。

　　1、內外層線徑/線距由原來的15mil/10mil=0.3MM加工提升到5mil/8mil;

　　2、如按照8小時工作時間，加工一塊10*20CM留銅量在5%總尺寸面積板子且相比物理雕刻產量同比有500倍速度提升且不受板面線路多少影響。按加工20*20cm面積雙層板，配置相應人員8H計算：如不考慮鍍銅、綠油時間影響產量在1000片左右。

　　3、如制作10MIL/10MIL線路一次良率能有效保證在99%以上。

　　具體設備詳見后續官網公布立式工業級顯影、曝光、蝕刻、磨刷設備。