第一步 為制造著想的產(chǎn)品設計

這些年，雖然DFM已被各種各樣地定義，但一個基本的理念是相同的：為了在制造階段，以最短的周期、最低的成本達到最高可能的產(chǎn)量，DFM必須在新產(chǎn)品開發(fā)的概念階段有具體表現(xiàn)。

第二步 工藝流程的控制

隨著作為銷售市場上具有戰(zhàn)略地位的互聯(lián)網(wǎng)和電子商務的迅猛發(fā)展，OEM面臨一個日趨激烈的競爭形勢，產(chǎn)品開發(fā)和到位市場的時機正在戲劇性的縮短，邊際利潤的壓力事實上已有增加。同時合約加工商(CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。

第三步 焊接材料

焊錫作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。另外，錫/鉛(tin /lead)焊錫通常用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛(Pb)在技術上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛�，F(xiàn)在，已經(jīng)在無鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料�？墒菍�連接材料，對實際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進行中。這里，總結一下錫/鉛焊接材料的基本知識，以及焊接點的性能因素，隨后簡要討論一下無鉛焊錫。

第四步 錫膏印刷（絲�。�

在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機，絲印方法和絲印過程的各個參數(shù)。其中絲印過程是重點。

第五步 黏合劑/環(huán)氧膠及滴膠

必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點輪廓、良好的濕態(tài)和固化強度、膠點大小。使用CAD或其它方法來告訴自動設備在什么地方滴膠點。滴膠設備必需有適當?shù)木�度、速度和可重復性，以達到應用成本的平衡。一些典型的滴膠問題必須在工藝設計時預計到。

第六步 貼放元件

今天的表面貼片設備不僅要能夠準確貼放各種元件，而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設備必須保持其機動性，來適應可能變成電子包裝主流的新元件。設備使用者-OEM和CM-正面臨激動人心的時刻，成功的關鍵在于貼片設備供應商滿足顧客要求和在最短的時間內提交產(chǎn)品的能力。

第七步 焊接

批量回流焊接，過程參數(shù)控制，回流溫度曲線的效果，氮氣保護回流，溫度測量和回流溫度曲線優(yōu)化。

第八步 清洗

清洗時常被描述成“非增值”過程，但這樣現(xiàn)實嗎？或者是太過簡化，以致于阻礙了對復雜事物的仔細思考。沒有可靠的產(chǎn)品和最低的成本，一個公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟中無以生存。因此制造過程中的每一步都必須經(jīng)過仔細檢查以確保其有助于整個成功。

第九步 測試/檢查

選擇測試和檢查的策略是基于板的復雜性，包括許多方面：表面貼片或通孔插件，單面或雙面，元件數(shù)量（包括密腳），焊點，電氣與外觀特性，這里，重點集中在元件與焊點數(shù)量。

第十步 返工與修理

不把返工看作“必須的不幸”，開明的管理者明白，正確的工具和改進的技術員培訓的結合，可使返工成為整個裝配工序中一個高效和有經(jīng)濟效益的步驟。